Jetzt wird mir klar warum Intel USB 3.0 bisher für die die Chipsatz Integration boykottiert hat - die sind schon einen(oder mehr) Schritte weiter.
Ligth Peak heisst die neue Masche soll noch 2010 ausgeliefert werden.
Nachzulesen - hier: http://techresearch.intel.com/articles/None/1813.htm
Und hier ist eine Presentation mit den Möglichkeiten/Einsatzgebieten als PDF: http://techresearch.intel.com/…verviewSlides-v010710.pdf
